光模块基础辨别
光模块主要是应用在一些电子功能的电路中，只要有光信号的地方就会有光模块的存在，那么你知道这个光模块的一些基础知识是什么吗？下面快来了解一下光模块的基础辨别吧！光学模块的构成：有TOSA，接受ROSSA基板的IC外部部件。
光模块接口：FC型、SC型、LC型、ST型、FTRJ型。
光模块速率： 1—4G:4GSFP光模块、2.5GSFP、1.25G单模； 5—10G:6GSDISFP端口模块、GPP-318G-02T； 10G以上： GPP-55192-ERN、GPP-31192-LRT
光学模块的波长：通常波长：单模1270nm/1330nm、6.1440G/9.8304G单模1330nm/1270nm； CWDM:GPBC-332724L-L8TD、GPC-2703-08TD； DWDM:GRR-3G-L4ND，GHP-313G-L4TD
光学模块的封装分为19、SFF、SFP、GBICSFPXFPX2 XENPAK
19封装---焊接型光模块一般速度为52M/155M/622M/1.25G，大多采用SC接口
SFF封装---焊接小型封装的光模块。 一般速度有155米/622米/1.25克/2.25克/4.25克，多采用LC接口
GBIC封装--热插拔千兆IC光模块，采用SC接口
SFP封装---是支持热插拔的小型封装模块，目前的最高频率达到155 m/622 m/1.25 g/2.125 g/4.25 g/8g/10g，大多采用LC接口
XENPAK软件包- -适用于10千兆以太网，采用SC接口
XFP封装--10G光学模块可以用于10千兆以太网、SONET等多个系统，大多采用LC接口
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