浅析智能卡的生产工艺流程包含哪些环节
从无到有，一张看似普通的IC卡包含哪些链接？1.芯片制造:半导体制造商通过集成电路生产线上的特定制造工艺批量生产。(半导体制造商完成)
2.覆膜:在芯片制造过程中，将COS覆膜固化到芯片的ROM中，通常称为硬覆膜。(半导体制造商完成)
3.模块包装:将芯片安装在智能卡专用载带上，带有8个触点，制成模块。(模块包装厂完成)
4.制卡:根据客户要求打印塑料基片，即卡基，将模块嵌入卡基中，制作智能卡。制卡包括版式设计、印刷、层压、丝网印刷、冲压、检测、熨烫、质检、包装、个性化、包装等。
(卡厂完成)
5.卡片初始化:设置卡片的基本参数，安装卡片传输密钥。(卡厂完工)
6.个人卡:建立应用文件并写入持卡人基本信息。(发卡单位完成)
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